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我国电子制造业装备自动化情况分析(下)

2019-07-23


  在新技能革命和经济社会开展新诉求的一起推进下,需求在深度和广度方面都发作了严重变化。当时,转型升级和两化交融正是体现这两方面推进要素效果下需求发作变化的标志性概念。下降人工本钱,增强自动化水平是制作端技能转型升级的底子要求,也为SMT设备带来了微弱的需求动力。

 

  一方面,对出产和制作杂乱度、精准度、流程和标准提出了更高要求; 印刷开槽模切另一方面,劳动力等要素本钱在上升,面对本钱和功率的双重诉求。上述两方面的原因催生了自动印刷机化、智能化和柔性化的出产制作、加工拼装、体系装连、封装测验。现在,四川长虹已计划经过技能进步提高自动化水平,然后下降本钱、保持竞赛力,争夺在近2年内将人工本钱下降20%,4年内下降50%.

 

  高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的首要开展趋势之一。

 

  跟着电子职业竞赛加重,企业需要不断满意日益缩短的新品上市周期、对清洗和无铅焊料使用愈加苛刻的环保要求,并能适应更低本钱以及愈加微型化的趋势,这对电子制作设备提出了更高的要求。电子设备正在向高精度、高速度、更易用、更环保以及出产线愈加柔性的方向开展。贴片机的高速头与多功能头之间能够完成任意切换;贴片头换成点胶头即变成点胶机。自动印刷机、贴装精度的稳定性将更高,部品和基板变化时所持有的柔性才能将更强。

 

  一起,经过产线高速化、设备小型化带来了高功率、低功率、低本钱。对贴片机来说,能满意出产功率与多功能双优的高速多功能贴片机的需求逐渐增多,双通道贴装的出产形式出产率可到达100000CPH左右。

 

  半导体封装与外表贴装技能的交融趋势明显。

 

  跟着电子产品体积日趋小型化、功能日趋多样化、元件日趋精细化,半导体封装与外表贴装技能的交融已成大势所趋。现在,半导体厂商已开始使用高速外表贴装技能,而外表贴装出产线也归纳了半导体的一些使用,传统的安装等级边界日趋含糊。技能的交融开展也带来了众多已被市场认可的产品。比方,举世仪器子公司UnovisSolutions的直接晶圆供料器,即为外表贴装与半导体安装交融供应了杰出的解决方案。

 

  贴片机的贴装速度方面,代表全球贴片机先进水平的ASMPT公司展出的SIPLACEX4iS,贴装速度到达150000CPH,实际贴装节拍0。024秒/点。

 

  JEITA电子拼装技能委员会在《2013年拼装技能路线图》中估计,跟着消费者对中低端电子产品需求的爆发式增加,超大量出产的要求有望使贴片机的贴装速度在2016年到达160000CPH(0.0225秒/点),2022年到达240000CPH(0.015秒/点)。水性印刷机芯片级封装器材的贴装速度将从2012年的3600CPH提升至2016年的3800CPH、2022年的4000CPH.

 

  到时,贴片机贴装头的取放将发作底子性革新,一起,部品供料部也将形成没有部品供应与互换的供料部体系,高性能连续性的新一代供应办法将进入人们的视界。

 

  现在,电子产品选用的Chip部品趋于小型化、薄型化,芯片接线距离和焊球直径一向减小,对贴装设备的对准和定位精度提出了更高要求。



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